MGM260PB32VNA
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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最大输出功率 (dBm)
20
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Secure Vault™
高
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封装类型
PCB
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15
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天线
内置
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最高温度 (°C)
125
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
3200
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内存 (kB)
512
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最大输出功率 (dBm)
20
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Secure Vault™
高
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封装类型
PCB
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封装尺寸 (毫米)
12.9 x 15
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天线
内置
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最高温度 (°C)
125
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xGM260P Explorer Kit
MGM260P Explorer Kit 是一个基于 EFR32xGM260P 模块的小封装开发和评估平台。Explorer Kit 专门用于 2.4 GHz 无线协议物联网应用程序的快速原型设计和概念创建，包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter。
MGM260P 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
MGM260P +20 dBm 无线电板旨在与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee 和 Matter 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
xGM260P Explorer Kit
MGM260P Explorer Kit 是一个基于 EFR32xGM260P 模块的小封装开发和评估平台。Explorer Kit 专门用于 2.4 GHz 无线协议物联网应用程序的快速原型设计和概念创建，包括蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter。
MGM260P 无线 2.4 GHz +20 dBm 无线电板
MGM260P +20 dBm 无线电板旨在与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于蓝牙低功耗、蓝牙网状网络、Zigbee 和 Matter 等协议的 2.4 GHz 无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的生命周期至少达到 10 年，并预计 MGM260PB32VNA 将持续全面生产至至少 二月 2035。该日期之后可能会发布 EOL。
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- 冲突矿产 (CMRT)
- 环境信息
- RoHS 合规认证
- REACH 声明
- 设备组成明细 (MDDS)
- MCD/FMD
- RoHS 合规认证
- 认证数据
- 贸易合规：ECC/HTS 代码
- 供应链信息
- IPC 1752-2 Class 6（XML 格式）
- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函（长寿命）
社区与支持
