EFR32MR21A020F512IM32
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
512
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
20
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GPIO
20
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最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN32
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可用 Zigbee*
是*
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可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
80
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闪存 (kB)
512
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
20
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GPIO
20
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最低温度
-40
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最高温度
125
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封装类型
QFN32
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可用 Zigbee*
是*
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可用 Thread
是
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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EFR32xG21 无线 2.4 GHz Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG21 Pro 套件 xG21-PK6027A 旨在支持基于 EFR32xG21 Rev D +20 dBm SoC的无线物联网设备开发，并支持无线协议（包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread（用于 Matter）和 Zigbee）的开发。
EFR32xG21B Rev D 无线 2.4 GHz + 20 dBm 无线电板
EFR32xG21B Rev D +20 dBm SoC 无线电板 xG21-RB4196B 经设计可与无线 Pro 套件主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread（用于 Matter）和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG21 无线 2.4 GHz Pro 套件 +20 dBm
EFR32xG21 Pro 套件 xG21-PK6027A 旨在支持基于 EFR32xG21 Rev D +20 dBm SoC的无线物联网设备开发，并支持无线协议（包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread（用于 Matter）和 Zigbee）的开发。
EFR32xG21B Rev D 无线 2.4 GHz + 20 dBm 无线电板
EFR32xG21B Rev D +20 dBm SoC 无线电板 xG21-RB4196B 经设计可与无线 Pro 套件主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Thread（用于 Matter）和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to continue full production of the EFR32MR21A020F512IM32 until at least 六月 2033. An EOL could be published after this date.
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- RoHS 合规认证
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- 贸易合规：ECC/HTS 代码
- 供应链信息
- IPC 1752-2 Class 6（XML 格式）
- ICP 测试报告
- 无卤素合规认证
- PFOS/PFOA 合规认证
- 供应保证函（长寿命）
社区与支持
