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ZGM130S037HGN

Z-Wave 700 模块

ZGM130S037HGN Z-Wave 700 系列 SiP 模块是完全集成的 Z-Wave 模块,可支持快速开发 Z-Wave 解决方案。包括基带控制器、1 GHz 以下的无线电收发器、晶振、去耦和匹配,可提供仅需要外部天线的完整 Z-Wave 系统级封装模块。该无线模块还支持 Z-Wave Long Range。这些模块是适用于智能家居、酒店和 MDU 应用(如传感器、门锁、轻型交换机、安全网络、智能家居集线器和 IoT 网关)的理想解决方案。

 

关键规格

 
闪存
512
RAM
64
Z-Wave 长距离
灵敏度 (dBm)
-103.9
封装类型
SiP
闪存
512
RAM
64
Z-Wave 长距离
灵敏度 (dBm)
-103.9
封装类型
SiP
ZGM130S 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的生命周期至少达到 10 年,并预计 ZGM130S037HGN 将持续全面生产至至少 十二月 2029。该日期之后可能会发布 EOL。

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 产品信息
  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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