3 系列無線平臺
Silicon Labs 3 系列：專為物聯網而生
Silicon Labs 3 系列設備代表了下一代物聯網無線產品開發趨勢。它是具有所需安全性、性能、能效和低成本以利用新興物聯網市場機會的第一個嵌入式計算平臺。我們的 3 系列 22nm 無線平臺將是采用通用代碼庫和內存選項構建的唯一多無線電解決方案，符合未來需求，并向后兼容 2 系列。靈活多變，功能豐富，是目前最具可擴展性的無線平臺，并將提高開發效率和應用可移植性。
3 系列無線平臺功能
可擴展
在無線平臺、協議和應用中提高設計靈活性，同時可以針對不斷出現的新用例進行擴展。高性能和低功耗創造了大量互連設備機會。
高性能
將處理能力提高至 100 倍以上，包括可用于邊緣設備的集成 AI/ML 加速器，能夠將系統處理功能整合到無線 SoC 中。可消除會占用大量空間并增加系統成本的 MCU。
可擴展
是跨各種 30+ Silicon Labs 設備采用通用代碼庫構建的唯一多無線電平臺。制造模式靈活，可降低供應風險，并包含采用面向未來的設計的存儲器選項。
第 3 系列無線平臺產品
將于 2026 年推出
SiXG302: 專為提高電池供電效率而設計??
即將推出的 SiMG302 和 SiBG302 將第 3 系列擴展到電池供電應用場景，將在不降低性能的情況下提供突破性的能效。SiXG302 采用 Silicon Labs 的先進電源架構，設計為僅使用 15 μA/MHz 有源電流，比同類競爭產品低 30%。這使其成為 Matter 和藍牙應用中電池供電無線傳感器和執行器的理想選擇。SiMG302 和 SiBG302 計劃于 2026 年開啟客戶樣品測試。
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