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BGM210PA22JIA

具有出色的性能、安全性和可靠性,适用于线路供电的蓝牙解决方案

BGM210PA22JIA 是以 EFR32BG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的用于蓝牙连接的 PCB 模块。它经过优化,旨在满足智能家居和面临恶劣 RF 环境的商业/工业应用(包括智能照明和楼宇/工厂自动化)的物联网解决方案需求。

该模块具有出色的 RF 范围和性能。它还提供强大的节能 ARM Cortex-M33 MCU 内核、1024 kB 闪存(用以支持面向未来的功能和 OTA 固件更新)以及专用内核(增强安全功能)。此外,它具有更大的额定温度范围,因此适合极端工作环境下的应用。

BGM210PA22JIA 模块在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以轻松地向任何设计添加蓝牙网络功能,大幅减少开发工作和成本并缩短上市时间。

还提供 MGM210P Zigbee 和 Thread 多协议模块

 

关键规格

 
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 2M PHY
蓝牙 ADV 扩展名
蓝牙网状网络
蓝牙 5.1
Secure Vault
基础
尺寸 (mm)
12.9x15.0x2.2
TX 电源 (dBm)
10
RX 灵敏度 (dBm)
-97
MCU 内核
ARM Cortex-M33
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
20
天线
内置和 RF 引脚
蓝牙 5
蓝牙 5 LE 远程
蓝牙 2M PHY
蓝牙 ADV 扩展名
蓝牙网状网络
蓝牙 5.1
Secure Vault
基础
尺寸 (mm)
12.9x15.0x2.2
TX 电源 (dBm)
10
RX 灵敏度 (dBm)
-97
MCU 内核
ARM Cortex-M33
闪存 (kB)
1024
内存 (kB)
96
GPIO
20
天线
内置和 RF 引脚
EFR32BG21 模块方块图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to continue full production of the BGM210PA22JIA until at least 四月 2029. An EOL could be published after this date.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 产品信息
  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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